国立大学法人鹿児島大学 工学部 先進工学科 機械工学プログラムMechanical Engineering Program, Kagoshima University

小金丸研究室

携帯電話に代表される電子機器の小型化・軽量化には、目を見張るものがあります。これを実現しているのが、性質の異なった材料を微細に接合する電子実装技術です。
　当研究室では、電子実装された電子部品（半導体素子等）の機械的・電気的信頼性の評価技術開発を、実験及びコンピュータシミュレーションにより行っています。具体的には、以下のようなテーマで研究を行っています。
・Si半導体デバイスの機械的負荷に起因する電気特性変動に関する評価技術の開発
・パワーデバイス用ワイヤボンド接合部の信頼性評価技術の開発
・有機半導体デバイス・材料の機械的・電気的信頼性評価
・画像処理技術を用いた電子パッケージ中のひずみ・応力計測技術の開発

研究室アピール

当研究室は、池田研究室と固体力学研究室を構成し、合同でゼミなどを行ったり、実験設備を共同で使用したりして、協力して研究を行っています。池田研・小金丸研のみんなで協力しあうような活気ある研究室を目指しています。
　研究室に入ってからの研究は、計画を自ら立案し、問題解決に当たれるようになることが目標です。学会等での発表も積極的に行っています。また、他大学・研究機関との連携研究を積極的に行っています。

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担当教員

小金丸　正明 教授

所属生産工学コース
小金丸研究室（機械工学2号棟3階）
専門分野電子実装工学、材料力学
学位博士（工学）（2008年）
主な研究電子実装における信頼性評価
所属学会日本機械学会、エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本計算工学会
電話・FAX099-285-8255
FAX　099-250-3181（学科）
E-mailkoganemaru＠mech.kagoshima-u.ac.jp
※＠を半角に直してください
（このメールアドレスへの特定電子メールの送信を拒否いたします）
URLhttp://www.solidmech.sakura.ne.jp/HP-solidmech/index.html

主要論文・著

  1. 小金丸正明，宍戸信之，坂口智紀，加藤雅也，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸，繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.25，No.3，pp.260-268，2022年5月．
  2. 塩塚航生，小金丸正明，松本聡，池田徹，SOI-パワーMOSFETにおける寄生バイポーラ効果と機械的応力効果の実験的評価，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.25，No.1，pp.103-110，2022年1月．
  3. 日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士，有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.24，No.6，pp.586-594，2021年9月．
  4. 宮崎則幸，小金丸正明，宍戸信之，坂口智紀，葉山裕，萩原世也，パワーモジュールの強度信頼性評価試験法に関する考察，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.24，No.6，pp.560-571，2021年9月．
  5. イブラヒムオマール, 池田徹, 小金丸正明，鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義，日本機械学会論文集，Vol.87，No.900 (2021), pp.1-14，2021年8月．
  6. 鐙優太，池田徹，小金丸正明，分子静力学法および結合力モデルを用いた異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定，日本機械学会論文集，Vol.87，No.899 (2021)，pp.1-14，2021年7月．
  7. N. Shishido, Y. Setoguchi, Y. Kumagai, M. Koganemaru, T. Ikeda, Y. Hayama, N. Miyazaki, Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules, Microelectronics Reliability, Vol.123 (2021) 114185, June 2021.
  8. 鐙優太，木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明，熱応力下における3次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析，材料，Vol.70，No.5 (2021), pp.412-419，2021年5月．
  9. S. Kamiya, H. Izumi, T. Sekine, N. Shishido, H. Sugiyama, Y. Haga, T. Minari, M. Koganemaru, S. Tokito, A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation，Thin Solid Films, Vol. 694, 137613, October 2019．
  10. T. Sasaki, A. Yanase, D. Okumura, Y. Kariya, M. Koganemaru and T. Ikeda, Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grains, Materials Transactions, Vol. 60, No. 6, pp.868-875, March 2019．

学術賞

  1. Mate 2021優秀発表賞（2021年）※指導学生が受賞
  2. エレクトロニクス実装学会論文賞（2020年）
  3. スマートプロセス学会論文賞（2019年）
  4. マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）2017ベストペーパー賞（2018年）
  5. マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）2009ベストペーパー賞（2010年）
  6. エレクトロニクス実装学会論文賞（2010年）

発明・特許

その他